los tipos demateriales de interfaz termoconductoresincluyen película de silicona termoconductora, cinta adhesiva termoconductora, pasta termoconductora, gel termoconductor, etc. Se utilizan para llenar el espacio (0,1 mm - 20 mm) entre el chip/generador de calor y el disipador de calor como medio para acelerar el calor transferencia, transfiriendo efectivamente el calor del chip a las aletas del disipador de calor para reducir la temperatura del chip, aumentar la vida útil del chip y mejorar el rendimiento del producto.
Generalmente, los módulos térmicos se componen de un material de interfaz térmicamente conductor, aletas térmicas y un ventilador. El calor se conduce desde la superficie del chip a través del material de interfaz térmica (p.película de silicona térmica, cinta térmica, gel térmico, etc.) y sobre las aletas térmicas. Cuanto mayor sea la conductividad térmica del material de interfaz y mayor sea el área, más efectiva será la disipación de calor. Si la generación de calor de la oblea es alta o el espacio de la máquina es pequeño y la ventilación no es buena, el efecto de disipación de calor será mayor.Si la generación de calor del chip es alta, o si la máquina no está bien ventilada, a menudo se agrega un ventilador de enfriamiento al disipador de calor para alejar el calor del disipador de calor más rápidamente. Los materiales de interfaz termoconductores se utilizan en productos como portátiles, ordenadores portátiles, dispositivos de telecomunicaciones, televisores LCD,Iluminación LED, fuente de alimentación PSU, módulo de memoria DDR, etc. Productos.
Como su nombre lo indica, los materiales de interfaz térmicamente conductores son medios de transferencia de calor, y los siguientes son tres tipos diferentes de materiales y su composición.
1.Silicona termoconductora(Adhesivos de transferencia de calor): encapsulantes termoendurecibles que consisten en resina epoxi/silicona y polvo de óxido de metal.
2. Cinta Térmicamente Conductora (Thermal Tape) - Cinta adhesiva de doble cara, disponible en base Acrílica, base Silicona y materiales de refuerzo especiales (Malla de Fibra de Vidrio, Poliimida), con diferentes tipos y funciones.
3. Láminas de silicona térmicamente conductoras (silicona térmica) - en forma de lámina sólida y en cambio de fase (forma líquida por encima de 50°C).
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