Dinámica de la industria

¿Cómo solucionar el problema de la disipación de calor entre módulos de potencia?

2020-09-17
El problema de calentamiento del módulo de potencia dañará seriamente la confiabilidad del módulo, por lo que la tasa de falla del producto aumentará exponencialmente. ¿Qué debo hacer si el módulo de potencia se calienta demasiado? Las altas temperaturas tienen un mayor impacto en la confiabilidad de los módulos de potencia con alta densidad de potencia. Las altas temperaturas conducirán a una reducción en la vida útil de los condensadores electrolíticos, características de aislamiento reducidas de los cables esmaltados del transformador, daño a los transistores, envejecimiento térmico de los materiales, agrietamiento de las soldaduras de bajo punto de fusión, pelado de las uniones de soldadura y dispositivos. Aumento de la tensión mecánica y otros fenómenos.

In many applications, the heat on the power module substrate is conducted to the farther heat dissipation surface through the heat conducting element. In this way, the temperature of the power module substrate will be equal to the sum of the temperature of the heat dissipation surface, the temperature rise of the heat conduction element and the temperature rise of the two contact surfaces. The thermal resistance of the heat-conducting element is proportional to its length and inversely proportional to its cross-sectional area and thermal conductivity. Choosing appropriate thermally conductive materials and cross-sectional area can also reduce the thermal resistance of the heat-conducting element. 



Thermally pad are an important factor that affects performance, and care should be taken when selecting them. In most applications, the heat generated by the power module will be conducted from the substrate to the heat sink or thermally conductive element. However, there will be a temperature difference on the contact surface between the power module substrate and the heat conduction element. This temperature difference must be controlled. The thermal resistance is connected in series in the heat dissipation circuit. The temperature of the substrate should be the temperature rise of the contact surface and the temperature of the heat conduction element. Sum. If not controlled, the temperature rise of the contact surface will be particularly noticeable. The area of the contact surface should be as large as possible. In order to eliminate the unevenness of the surface, the contact surface should be filled with thermally conductive silicone gaskets, and after taking appropriate measures, the thermal resistance of the contact surface can be reduced.

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